氮化铝基片
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氮化铝基片

产品描述

       氮化铝基片是功能陶瓷的一种,是类金刚石氮化物。公司生产的氮化铝基片具有优良的热学、力学、电学性能,热导率大于170W/(m•K),介电常数1MHz下约为8,热膨胀系数4.5×10-6/℃,体积电阻率大于10EE12Ω•m,密度3.26g/cm3,同时具有无毒,比强度高等优异特性。随着微电子设备的迅猛发展,高导热氮化铝基片可广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业,是一种性能优异的电子陶瓷材料。

 

氮化铝陶瓷基片主要性能指标

性能内容

性能指标

型号

LDN200

LDN170

LDN090

 

尺寸大小

 

(inch xinch)

2x2/4.5x4.5/6x6/5.5x7.5

(mm x mm)

50.8x50.8/114.3x114.3/152.4x152.4/139.7x190.5

基板厚度(mm)

0.385/0.635/1.0/1.2

颜色

灰白色

灰白色

白色

密度 g/cm3

3.33—3.36

3.30—3.35

3.26—3.28

热导率

(在25℃, W/(m.k))

>190

170—190

90—100

体积电阻率(Ω.cm)

>1014

>1014

>1014 

介电常数(1MHz)

<9.3

<9.3

<9.3

介电损耗

0.001

0.001

0.001

热膨胀系数( /℃,20-300℃)

4.5×10-6

4.5×10-6

4.5×10-6

抗弯强度(MPa)

>330

>300

>250

注:可按客户要求加工


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